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[数码科技]2017上半年搬动芯片排行榜, 高通骁龙835夺冠

2021-6-22 12:03| 发布者: wdb| 查看: 70| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 2017上半年搬动芯片排行榜, 高通骁龙835夺冠,更多数码科技资讯关注我们。

  依据鲁大师全新电话数据,可行为大伙推出2017上半年搬动芯片排行榜榜单,此中,名次第一的是高通骁龙835,名次第二的是海思 Kirin960,名次第三的是高通骁龙821。下方排行榜123网为你推出2017上半年搬动芯片排行榜, 高通骁龙835力压群雄。

2017上半年搬动芯片排行榜

名次 搬动芯片
1 高通骁龙835
2 海思Kirin960
3 高通骁龙821
4 高通骁龙820
5 三星Exynos8895
6 高通骁龙660
7 联发科Helio x30
8 三星Exynos8890
9 海思Kirin955
10 海思Kirin950
11 三星Exynos7420
12 联发科Helio x25
13 联发科Helio x20
14 高通骁龙808
15 高通骁龙810
16 高通骁龙653
17 高通骁龙805
18 高通骁龙652(620)
19 高通骁龙801
20 高通骁龙800

  2017上半年搬动芯片排行榜中,颇受安卓旗舰欢迎的高通骁龙835全无不测地拿下了冠军宝座,而麒麟960芯片也力压骁龙821和骁龙820占据亚军的位子。另外,联发科的旗舰芯片X30功能还不俗,只是其概括体现仍是不如骁龙660。

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