文｜问芯Voice 连于慧

此刻的知名公司要和得上时髦潮流，要么造个车，要不造个芯。假如既制车，又造芯，那是潮到出水。小米、OPPO 一律是新一代的“时髦潮企”。

当前，OPPO 华夏区总裁刘波公布显示，OPPO 不排除自研芯片，当须要的时刻可能就要去做，由于公司更焦点的是要解决难题。这也象征，OPPO 会是国家内部继华为、小米以后，第三家自研电话芯片的花费性电子大厂。

供给链对《问芯Voice》显露，OPPO “造芯”的首款产物是 6nm 芯片，由台积电操刀，可能是一颗简易版的 SoC，或者图像信号料理器 ISP 芯片，且部分 IP 技艺或将与翱捷科技 ASR 合作。

据预计，光是开一颗 6nm 工艺芯片的光罩费率多达 1500 万美元，3nm 工艺光罩相较 6nm 工艺更贵一倍以上，大概要 4000 万美元。假如不成功了，那只能用钱重开一次。

因而，映入高档工艺的游戏赛局里，等同走进一种重复式的烧钱游戏形式。通常的中小型 IC 设置企业基本没有办法压力，有能力开 7nm / 6nm / 5nm / 3nm 工艺芯片的消费者多是大型 IC 设置企业、体系厂、AI 芯片业者、比特币 ASIC 芯片厂等。

华为留住的3nm工艺席次，国家内部业者有机会递补吗？

值得注意的是，华为海思一直持续研发下一代的 3nm 工艺芯片麒麟 9010，不过后来美国禁令下去，海思的芯片已没有办法接着找代工厂制造，3nm 工艺的制造计划也只能临时停下去。

台积电的 3nm 工艺生产过程由于价值极端不便宜，且须要十分巨大的技艺支援团队，鉴于各方考虑，也会慎选消费者合作，能分配到 3nm 门票的消费者名额其实不多。

《问芯Voice》理解到，台积电在筹划 3nm 工艺技艺时，首批消费者锁定了三家重磅合作对象：英特尔、苹果、华为。这三家消费者背后各自有故事，英特尔的亦敌亦友关连极为感性，苹果是一路以来的老战友，华为愈是全世界独一拿到 3nm 门票的非美系消费者。

不过，此刻华为被强迫退出全世界 3nm 竞技舞台，这一张难能可贵的 3nm 工艺技艺门票，国家内部 IC 设置企业有无有机会留下？

业界有了一种想法：假如 OPPO 这颗 6nm 工艺芯片开发顺利，等同试水温成功，能否有可能把华为 3nm 工艺技艺的那个名额吃下去？ 为国家内部保住一席参与 3nm 决赛的机会。

这种难题此刻无谜底，但却非十足不可能。

不过，最终不论是谁拿下华为海思在台积电空下去的这一席 3nm 工艺的名额，都会蛮辛苦的。

自从英特尔找台积电代工制造芯片后，台积电里面多半的技艺支援都被英特尔这全家“巨兽”吃光。尤其是 3nm 工艺上，耗费大批的工程人工，苹果得到的支援都未必能比得上英特尔。

因而，未来不论是谁递补了华为 3nm 工艺的位子，都难免要陷入技艺支援匮乏的窘境。

国家内部能否会有 IC 设置企业可行顶替华为，保住在台积电的这一席 3nm 工艺门票，也成了一种半导体业界有趣的话题。

OPPO“造芯”团队要扩充至3000人，踊跃招兵买马

OPPO 的造芯计划的代号为“马里亚纳”，代表着“地球所知最深的海沟”，借此来形容做“高级芯片”的决心。 OPPO 广东搬动通信也注册了大批  “MARISILICON ” 商标，是“马里亚纳”和“硅芯片”的联合。

据理解，日前 OPPO 做芯片团队曾经有 1000 人，团队工程师最重要的是来源紫光展鋭、华为海思、联发科，带头高管是前联发科 COO 朱尚祖。再者，OPPO 构建芯片团队的指标，是要塑造一支 3000 人力程师的浩大团队。

当前，网上才传出 OPPO 高薪挖角芯片能人，针对上海地域的芯片设置、认证等岗位，开出年薪 40w+ 价码来迷惑不业余相干的应届毕业生，差不多迷人。也反应这一波芯片热潮中，要求远大于供应下，各大公司求才若渴，没有不急迫祭出高薪来求才抢人。

自从华为“让位”后，OPPO、Vivo、小米的智能电话出货量大增。

华夏市场方面，OPPO、Vivo、小米、华为在 2020 年第一季的智能电话出货量区别为 1250 万台、1210 万台、780 万台、3000 万台; 到了 2021 年第一季，这四家电话的出货量有了大幅改变，OPPO、Vivo、小米单季出货量各自攀升到 2060 万台、2160 万台、1350 万台，华为下降至1490 万台。

全世界市场方面，三星和苹果 2020 年第一季的电话出货量区别为 5960 万台和 3710 万台，而 OPPO、Vivo、小米区别为 2350 万台、2420 万台、3020 万台; 到了 2021 年第一季，三星、苹果、OPPO、Vivo、小米电话厂的出货量大幅浮动，区别为 7650 万台、5240 万台、3760 万台、3600 万台、4900 万台。

一年两亿台的智能电话出货量，切实可行支撑起 OPPO 自研芯片的梦想。

据报导，OPPO 芯片研发计划投入 500 亿元，曾经做好长久资金投入的万全准备。

只是，理想很丰满，现实很骨感。自研芯片的前方公路还不是个个都很顺利，苹果、三星曾经走来自己的成功之道，但也有小米的自研芯片之路走得是颠颇崎岖。

电话 SoC 芯片的研发难度高，包涵 AP 利用料理器和基带芯片，不但要支援全新的 5G 频段，还要往下相容 4G / 3G / 2G 多模通信基带，另有图像信号料理器 ISP 和各式附近芯片。再者，领先进步制程技艺的费率愈是只能以烧钱来形容。

此外，体系厂家跳下去自研芯片曾经是这几年锐不可挡的趋向。

关于半导体大厂，体系消费者要紧性十足不亚于纯 IC 设置企业，像是苹果、Google、亚马逊、特斯拉等早曾经是台积电的要紧消费者，这种型消费者的要紧性不在于“要求数量” ，却是在于推进资产向前的“创新能量”。

自助开发芯片不外乎三大要件：资金、能人、技艺。不仅考验口袋深度，更要紧的是有持续投入技艺的能力与毅力，无捷径可绕更要忍受漫长的试错进程。 OPPO 准备了 500 亿元，更持续招揽芯片技艺能人，加上背靠自家 2 亿台电话的出货量范围，造芯之路备受注目。

另外，OPPO 不但本人“造芯”，也投资不少芯片相干公司。当前 OPPO 与小米长江资产基金合力投资电源治理芯片解决方案的南芯半导体、功率二极体的长晶科技、功率放大器的唯捷创芯、MLCC 的广东微容电子等。