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日经:芯片要求若放慢,小体量代工厂面对挑战

2021-9-8 12:49| 发布者: wdb| 查看: 52| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 日经:芯片要求若放慢,小体量代工厂面对挑战,更多关于it新闻关注我们。

  随着台积电加入“涨价”大军全线涨价至多20%,芯片和电子设施价值有望从2020年第四季度一路涨至明年。但若要求放慢,晶圆代工厂可能面对不小挑战。日经亚洲点评援引业内信息人员话称,台积电正忙于剔除消费者的“双重预订”( double-booking)定单。但这也使台积电已难以把握市场真正的要求。

  日前,芯片供给链上差不多每一步骤的价值全在上升。产业人员和剖析师预测,由强劲芯片要求驱动的价值上升趋向将持续到明年。

来自:日经

  日经指明,尖端芯片生产技艺的竞争有望使芯片价值长久维持高位,尤其是更领先进步的工艺产物。

  Sanford C. Bernstein 的资深半导体剖析师 Mark Li显示,领先进步的芯片制造工艺,如7nm、5nm和未来的3nm都十分不便宜。日前唯有台积电、三星和英特尔才能压力得起这笔投资,只是这其实不代表这点领先进步芯片的价值永远不会下调,但考量到投资范围,他们适中简单大幅减价。

  Mark Li进一步指明,关于较小体量的代工厂和更老练的制造工艺来讲,一朝经济放慢,市场可能会愈加动荡,其修正也可能差不多大并快速。只是,打算价值的最要紧要素始终是要求。

  他也称,“晶圆厂运营就如同航线通常,即便机上唯有一两名乘客,航空企业也必需承受所消耗的固定本钱。这意指着,假如要求放慢,代工厂必需下降价值来迷惑更多消费者,同一时间确保产能应用率。”(校对/思坦)

要害词 : 日经台积电芯片要求
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