近期，荣耀官方宣告，荣耀首款折叠旗舰 Magic V 将要发表。

　　本年 7 月，荣耀折叠屏专利便已曝光，涉及折叠屏的框体、铰链以及电接连线等。依据之前爆料，荣耀折叠屏电话估计明年 1 月发表，装载骁龙 8 Gen 1 平台。

　　今日微博博主 @长安数码君 进一步爆料，荣耀 Magic V 折叠屏电话将装载最新一代高通骁龙 8 系芯片，也便是骁龙 8 Gen 1 芯片。

　　IT之家理解到，在 2021 骁龙技艺峰会时期，高通技艺企业公布最新一代骁龙 8 搬动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀末端局限企业产物线总裁方飞彼时显示，荣耀将要发表的下一代旗舰电话也将来会第一批装载最新一代骁龙 8 搬动平台。

　　此中，骁龙 8 Gen1 装载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

　　供给链信息称，荣耀首款折叠屏电话面板将由京东方和维信诺提供，此中里面的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。