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2022年1月6日信息，EDA（集成电路设置用具）智能软件和体系优先公司芯华章宣告达成数亿元Pre-B+轮融资，由国度生产业转行进级基金麾下的国开生产业转行进级基金领投。2020年12月，高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参加A+轮、Pre-B轮融资。 本轮融资将加大产物研发投入，进一步牢固芯华章在国产认证EDA范畴的领军位置，并加速新一代EDA的下一阶段探讨及技艺创新。 芯华章集中全世界EDA产业精英和尖端科技范畴能人，着力于新一代EDA软件和智能化电子设置平台的研发，产物将周全掩盖数字芯片认证要求，包括：硬件仿真体系、FPGA原型认证体系、智能认证、方式认证以及逻辑仿真，周全助力集成电路、5G、人力智能、云效劳、车子电子和超等计算等多范畴的进行，为合作伙伴提供自助研发、平安可靠的芯片资产解决方案与行家级顾问效劳。
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