1月7日上午，荣耀官方再一次为麾下首款折叠屏电话Magic V预热，官方宣告，新机将装载最新一代骁龙8搬动平台，实力不折不扣，功能一部到位。

　　荣耀Magic V装载最新一代骁龙8搬动平台

　　昨年12月1日，高通正规发表新一代电话搬动平台骁龙8 Gen1（最新一代骁龙8搬动平台），该产物展示后，众多电话厂家先后宣告麾下新品将装载最新一代骁龙8搬动平台。作为高通的新品，最新一代骁龙8搬动平台在多方面发展了进级，采纳全世界优先的4nm工艺生产以及“1+3+4”构造，功能提高20%，功耗下降30%，而且还装载了全新的骁龙X65 5G调制解调器，是日前利用于5G蜂窝网站最领先进步的花费级产物。

　　最新一代骁龙8搬动平台

　　除了功能方面抉择了最新一代骁龙8搬动平台，依据之前荣耀官方放出的预热内容来看，荣耀Magic V的背面采纳了两大一小的三摄设置，两枚空间较大的镜头夹着空间较小的镜头。

　　之前，荣耀CEO赵明曾推荐Magic V将是“构造最为完整，最佳的折叠屏电话”，新机将在1月10日晚上举办旗舰新品发表会上出场，有兴趣的友人可行关心电话华夏，咱们将持续为大伙带来报导。