《科创板日报》（编辑 郑远方），今天，天风世界剖析师郭明錤再一次发表汇报，显露苹果AR/MR设施新动向。

　　苹果这一设施将装备双CPU，区别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发；双CPU均运用ABF载板（注：一个半导体IC载板），载板由欣兴独家开发。这也意指着，苹果AR/MR设施将采纳双ABF载板，超出市场与天风世界之前预估的一片。

　　2023/2024/2025年，苹果AR/MR配备出货量区别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载板要求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

　　值得一提的是，苹果指标10年后AR可取代iPhone，而日前iPhone活泼使用者超10亿人。也便是说，未来10年内，苹果至少须要售出10亿台AR装置。在这类概况下，单是苹果AR配备对ABF载板的要求就将超越20亿片。

　　ABF载板的高要求背后，是运算能力的高请求。郭明錤指明，其设施运算能力请求与MacBook Pro同级别，明显超出iPhone。而日前VR/AR设施的第一大芯片供给商高通主流产物运算能力为电话级别，也便是说，苹果AR/MR头显运算能力优先对手产物2-3年。

　　只是，2024-2025年，苹果竞品也将具有PC/Mac级别算力并运用ABF载板，届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的要求。

　　ABF载板持续紧张 元宇宙又添增加数量要求

　　近年来，源于5G/6G、电动车子、低轨卫星、异质集成技艺等新兴技艺兴盛，而高运算功能芯片封装已离不开ABF载板，驱动后者要求激增，往日半年短缺概况更加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已接踵对ABF短缺难题作出警告。现在，元宇宙的高算力要求，为ABF载板开启了又一大增加数量体积。

　　之前，市场共识为短缺将自2023年下半年最初改进，但郭明錤今天给出看法，源于苹果设施及AMD CPU要求强劲，作为资产龙头的欣兴ABF供给缺口将延至2025-2026年后。

　　虽说多家厂家已就ABF开展扩产，但产能解放仍需时日，且上游要害资料ABF基膜产能增速较轻节制ABF载板产能解放，叠加下游芯片封装面积增大趋向下ABF良率下降，也许还需谨慎看待未来产能扩张。

　　正如兴森科技之前在调研中所说，“IC载板产业原本便是少数者的游戏”。IC载板在焦点参数上请求更为严苛，密度、技艺请求普及超出平凡PCB板。同一时间，产业在技艺、资金、消费者等多方面存留壁垒，新玩家入局难度较大。

　　据《科创板日报》不十足梳理，A股中：

　　兴森科技准确显示，ABF载板是未来策略方向，也是未来计划的另一要点投资范畴；

　　深南电路是国家内部IC载板龙头，之前媒体曾报导企业砸重金拟打入ABF载板市场；

　　剖析师还提议关心IC载板玩家中京电子、东山精密、方邦股份、生益科技等。