鞭牛士 1月10日信息，据供给链信息称，苹果明年公布的iPhone 14将装载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16利用料理器。而2023年公布的iPhone 15将首度悉数采纳自研芯片，此中5G芯片会采纳台积电5nm制程，射频IC采纳台积电7nm制程，A17利用料理器将采纳台积电3nm量产。
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