低功耗UWB（超宽带）芯片设置企业瀚巍微电子（MKSemi）当前宣告达成Pre-A+轮融资，融资金额超8000万国民币。本轮融资由光速华夏和高榕资本结合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将以于产物研发、市场拓展以及能人引入。高榕资本曾于2020年投资瀚巍微电子Pre-A轮融资。

近期，瀚巍微电子也正规发表其全新款UWB没有线SoC（体系级芯片）产物MK8000。该芯片具有高功能、超低功耗和超高的体系集成度，能够充分满足当下智能电话和物联网产物关于UWB芯片的要求。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简单化了OEMs/ODMs的设置方案、下降了体系本钱，将有用缩小产物推向市场的时间周期。

瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设置范畴的行家领衔，专注于UWB芯片及方案的设置开发。瀚巍的低功耗UWB技艺，可增添电子产物的电池生命，让得在大小请求极端严苛的没有线传感器端产物上增添UWB定位功效成为可能。