联发科昨年11月份发表的天玑9000料理器首次发布了台积电4nm工艺，能效体现很可以，日前测试结果显现比三星家代工的骁龙8体现要高出40-50%，下一代的天玑则要上3nm工艺了，仍是台积电代工。

　　依据台积电的规划，3nm工艺本年下半年量产，只是初期的产能很可能是分配给苹果及Intel两家大消费者，其它厂家要排队，至少明年才有期望。

　　在这点消费者中，联发科3nm也是确定下去的，联发科官方也确认会有3nm工艺的投片，自然官方是不会准确哪款芯片会上3nm工艺的。

　　依照过去的传统，联发科的3nm芯片应当是天玑9000的下一代继任者，命名的话就有点乱了，天玑9000从传闻中的天玑2000突变，下代应当会是天玑10000料理器，2022年底此前发表。

　　据台积电官方材料显现，台积电的3nm比较上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提高了1.7倍，功能提高了11%，同等功能下功耗可下降25-30%。