伴随翱捷科技登陆科创板的喜讯，在半导体芯片投资布置二十年的IDG资本，再一次站在了镁光灯下。

今天，没有线通信芯片设置范畴独角兽翱捷科技正规登陆科创板，股票简单称呼：翱捷科技，股票代码：688220。

作为国家内部极少数同一时间具有全制式蜂窝基带芯片及多合同非蜂窝物联网芯片研发设置实力的平台型芯片公司，翱捷科技具有提供超大范围快速 SoC 芯片定制及半导体 IP 受权效劳能力，其强盛的技艺“护城河”迷惑了资本市场的钟情，背后不乏深创投、浦东科创、IDG资本等头部投资机构。

?“我们国家具有第一大的电话和IoT花费市场，这为翱捷提供了宽广的进行前景。从创立之初，翱捷就着力于成为平台型企业，这是庞大的挑战，但也是建立技艺壁垒的要害一步。好几年来，IDG与创始团队一路相伴，相互相信，也见证了戴总作为优秀创业者的勇气与公司家精神。期待翱捷在未来取得更亮眼的成绩，为我们国家芯片技艺创新进行助力。” IDG资本合伙人李骁军显示。曾担任两家到市场半导体公司的技艺骨干并领导若干芯片产物的设置与研发，李骁军浓厚的技艺背景和创业经验，使他成为产业内最懂半导体的投资人之一。

基带芯片概念股翱捷的技艺突围

近日，有信息称苹果自行研发的5G基带芯片曾经最初发展试产及送样，估计2023年的iPhone15将周全采纳自研芯片，有望改变高度依赖高通芯片的现状。iPhone12此前，苹果采纳英特尔的基带芯片，却因网站信号品质差饱受诟病，不得已摒弃过往与高通的纠纷，做出庞大让步，以换取其基带芯片供货。

苹果的自研芯片之路走得漫长而又艰辛，全世界最强芯片公司之一英特尔也难以突破基带芯片的高技艺阻碍。而这样一条壁垒极高的产业赛道，却在近年来被全家硬核新秀突围。

2017年，翱捷科技就经过采购了Marvell(幸福电子)的搬动通信部门，达成了基带芯片从2G到4G的技艺积累，为自助研发打下坚实根基。用不到4年时间，实现首款自研5G基带芯片回片，芯片功能根本适合预期。

市场及消费者方面，翱捷科技以极强的成长性快速弥补了起步较晚的劣势，企业新型产物和技艺创新一步步获得市场认可，业务收入由2018年度的1.15亿元增添至2020年度的10.81亿元，年复合增添率达206.07%，2021年1-9月，企业业务收入14.33亿元，同比增添102.70%。

剖析机构MarketsandMarkets估计，2022年全世界物联网芯片市场范围将超100亿美元。翱捷科技围绕物联网、人力智能等利用市场提供芯片及解决方案。自助研发设置的蜂窝基带芯片充分受益于物联网资产的快速增添，并估计将在2022年初实现5G芯片量产。翱捷科技抓住了前所未有的赛道机缘，本次登陆科创板，必定创造更具想象力的价格体积。

作为在国家内部半导体芯片范畴布置早、投资活泼的机构之一，IDG资本在2018年起参加投资翱捷科技，是创始人戴保家延续创业的坚定扶持者，其秉承“以人为索引”的准则，在硬科技范畴维持住了“硬核”的投资态度。

半导体产业的投资赚不来快钱

假如说投资是一场赛跑，那半导体投资便是最须要耐力的“马拉松”赛事，IDG资本则是一位优秀的跑者。IDG资本在国家内部的半导体赛道投资史，最早可行追溯到产业进行的萌芽期。从1994年投资风华高科最初，在彼时技艺和能人都存留庞大短板的概况下，IDG的“初芯”之路就从未停歇。

伴随着21世纪后3C资产链渐成雏形，电脑、电话等搬动末端对芯片的要求量一步步攀升。IDG资本在半导体芯片范畴频频出手，最初体系化布置投资版图。知名案例包括2003年参加半导体IP受权效劳提供商芯原微电子A轮融资，2005年入局业内优先的电视与机顶盒集成芯片企业晶晨半导体，2006、2007年延续押注通信芯片企业锐迪科等。

映入新世纪第二个十年，3G、电话智能化市场、搬动互联网的兴盛倒逼芯片功能不停提高，2014年国度集成电路资产进行投资基金掀起资产创新、投资热潮。鉴于前十年的积累，半导体芯片产业沉淀了大批优秀的创业者，同一时间技艺创新进级也跃走进第二阶段，产业因而得到更多投资机构的关心。

此时，作为“先行者”的IDG资本进一步开启局势，先后投资恒玄科技、中微半导体、翱捷科技、奕斯伟计算等。尤为突出的是它们坚持对初创公司的支持和长久陪伴，据理解，近二十年来，IDG在半导体范畴的投资近7成均在A轮及A轮前入局。

“回顾往日，投资有时刻是信仰大于认知，认知又大于经历，特别是依据过去经历做出的详细判断。IDG二十好几年来，始终坚持少许‘不变’的准则，擅于捕捉趋向，但不盲目跟随。”李骁军说道。

许多半导体公司及背后资本通过蛰伏二十年，直到2019年科创板的公布才迎接了更有利的退出渠道。硬科技赛道请求高智力、高资金投入，在华夏繁华市场的催化下势必发生更高价格，但前提是公司和机构能够坚持“长久主义”，半导体产业的投资赚不来“快钱”，须要悉心耕耘、耐心陪伴。

全世界缺“芯”为华夏芯片资产带来最新进行机缘

在新冠肺炎疫情叠加全世界贸易格局生变的大背景下，一方面是5G、物联网等末端要求昌盛，另一方面是世界供给链不固导致的芯片资产供应不足。从2020年中到2021年底，全世界缺“芯”景象愈演愈烈。一时间，各路资本闻风而动，争先涌入半导体产业。

在如许背景下，具有先发优势的IDG也应时而动，多维度切入了十几个芯片细分范畴，投资了包括爱科微、壁仞、地平线、昆仑芯、益昂通信、云脉芯联、开元通信、屹唐半导体、艾森半导体、芯格诺、慧智微电子、ScaleFlux、芯耘、视梵、万有引力等优秀名目。同一时间，IDG的投资布置持续深化，身份进级为半导体芯片资产的策略投资者和产业整合者，经过资产资源对接，品牌和治理的加持等，全角度赋能创业者。

站在新一轮的进行节点，各方资源在半导体产业汇集，合作磕碰出新的火花，全无疑问，半导体公司正迎接进行黄金时期，资本的助力也将成为帮助半导体公司成长强大的要紧力量，未来华夏芯片资产和国产替代体积值得更多期待。