C114讯 1月19日信息（水易）近日，上交所官网显现，陕西源杰半导体科技股份局限企业科创板IPO已得到受理。

源杰半导体招股讲明书显现，本次拟发行股份不超越1500万股，拟募集资金国民币9.8亿元，最重要的用于10G、25G光芯片产线建造名目，50G光芯片资产化建造名目，研发中心建造名目以及补充流动资金。

据理解， 源杰半导体成立于2013年，聚集于光芯片产业，主业务务为光芯片的研发、设置、制造与出售，最重要的产物包括 2.5G、10G 、25G 及更快速率激光器芯片等系列产物，日前最重要的利用于光纤接入、4G/5G搬动通信网站和数据中心等范畴。

在光芯片范畴，欧美日国度起步较早、技艺优先，近年来我们国家政府在光电子技艺资产发展要点政策布置，华夏电子元件产业协会发表《华夏光电子器件资产技艺进行路线图（2018-2022 年）》，准确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超越60%，实现高档光芯片一步步国产替代的指标。

招股讲明书显现，源杰半导体正好提速研发下一代激光器芯片产物，并踊跃拓展光芯片在其它范畴的利用。日前，在光通信范畴已着手50G、100G快速率激光器芯片产物以及硅光直流光源大功率激光器芯片产物的营运推行，力图实此刻高档激光器芯片产物的特性及可靠性方面临美、日垄断公司的周全对标。同一时间已与部分激光雷达厂家完成合作意向，努力实现新技艺范畴的弯道超车。