【TechWeb】1月19日信息，据海外媒体报导，在制程工艺方面能跟上台积电节拍的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显现，昨年三季度，台积电在全世界晶圆代工市场的份额多达53.1%，名次第2的三星电子为17.1%，不到台积电的三分之一。

着力于在芯片代工市场同台积电一较高下并终归超越台积电的三星，也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报导中显示，三星电子的指标，是在2030年超越台积电，成为全世界第一大的晶圆代工商。

值得注意的是，在2019年年底，也曾有报导称三星电子将加码芯片生产营业，计划在未来十年投资1160亿美元，进行芯片生产营业，为科技巨头们代工芯片。

作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节拍的厂家，三星电子在晶圆代工范畴也有大批的消费者。有报导称，三星电子在近期显露，它们在全世界的晶圆代工消费者超越了100家。

晶圆代工市场近几年进行迅猛，除了加大投资的台积电和三星电子，芯片巨头英特尔在昨年也已宣告成立代工效劳部门，为其它厂家代工芯片，英特尔也在加大芯片范畴的投资。

有业内行家显示，尽管三星电子在加大代工范畴的投资，但它们在短期内，难以缩短与台积电这一范畴的差距。