【TechWeb】据之前多方爆料，OPPO将在2月举行春季新品发表会，届时最新的OPPO Find?X5系列旗舰将正规与大伙见面。随着发表时间的日渐临近，对于该机的曝光也愈加稠密。此刻有全新信息，继外貌和部分配置细节后，近日有知名数码博主进一步晒出了OPPO Find X5的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 全新发表的消息显现，与之前曝光的信息根本绝对，最新的OPPO Find X5系列将有三个版本，此中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro区别将装载骁龙888和骁龙8料理器，二者均将装载哈苏验证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像料理芯片。只是值得注意的是，该博主显露称，日前装载天玑9000料理器的版本夹在当中也不知如何命名，同一时间OPPO的自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上装载。

其它方面，依据之前曝光的信息，最新的OPPOFind X5系列将根本连续上一代的ID设置言语，机身正面将采纳一块微曲OLED柔性屏，形态依然是挖孔，刷新率为120Hz，并扶持第二代LTPO技艺。背部采纳流线型镜面背壳，后置相机模组将采纳独树一帜的异形形象，极具辨识度。硬件层次，除了三款芯片外，之前有信息称高通版本还将装载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全世界首个6nm影像专用NPU芯片，采纳自研AI计算单元，具有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。

获悉，最新的OPPOFind X5系列旗舰日前曾经得到了3C验证，将要在春节后将正规出场。更多具体消息，咱们拭目以待。