【TechWeb】2月9日信息，据海外媒体报导，本地时间8号，欧盟委员会正规发表《欧盟芯片法案（The European Chips Act）》，保证欧盟在半导体技艺和利用方面的供给平安、适应能力和技艺优先位置，提高欧洲的竞争力和弹性。

欧盟显示，该法案将带来从研发到制造的弹性供给链，动员超越430亿欧元的公共和个人投资，并制订指标到2030年将其日前的市场份额翻一番，达到20% 。

欧洲芯片法案将保证欧盟具有必需的用具、技巧和技艺能力，保证半导体供给并降低依赖性。最重要的包括三个构成部分：1、投资110亿欧元增强现存的研发和创新水准，保证部署领先进步半导体用具，为新设施的原型设置、测试和实验提供试验线，培训事业人士，并深入理解半导体生态体系和价格链；2、构建新构架，经过迷惑投资和提升制造能力来保证供给平安，同一时间构建“芯片基金”，帮助初创公司获取资金，还包括设立一种专门的半导体股权投资基金，以扶持中小公司扩张；3、成员国与委员会之中构建协调体制，以监测半导体的供给、预计要求和预测短缺概况，充分应用列国和欧盟伎俩，快速一同作出反映。

欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩说: 欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全世界竞争力。在短期内，它将提升应对未来危机的能力；中长久来看，它将有助于使欧洲成为此一策略部门的产业领导者。

下一步欧盟勉励成员国依据该提议立即最初协调事业，理解全个欧盟半导体价格链的现状，预测潜在的干扰，并采用纠正举措克服日前的短缺，直至该条例得到经过。