你能否还记得，在2021年1月，英特尔迎接一种重要转折点——以前担任英特尔CTO的帕特·基辛格被任命为英特尔新CEO。到现在，这一任命已一年有余。

帕特·基辛格上任后提议了好多新措施，旨在推进英特尔在芯片生产营业上的转行，例如说在昨年3月宣告了IDM 2.0策略，成立了相对独立的晶圆生产部门IFS（英特尔Foundry Service）并宣告若干合作伙伴，制订了新的制程演进计划，投资开建新的晶圆生产工厂，以及推进了英特尔与台积电在芯片代工方面的合作。

就在2月8日，英特尔正规宣告了一项10亿美元新基金，用于支持早期阶段的初创企业和老练企业，为代工生态体系建立颠覆性技艺。

该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工效劳工作部（IFS）合作设立，将领先投资能提速代工消费者产物到市场时间的技艺能力，涵盖常识产权（IP）、软件用具、创新芯片架构和领先进步封装技艺。英特尔还宣告与该基金联盟的多家企业构建合作伙伴关连，专注于要害的策略性产业浮动：经过一种开放的芯粒平台（open chiplet platform）实现模块化的产物，并扶持应用包括x86、Arm和RISC-V的多个指示集架构（ISA）设置方法。

随着领先进步3D封装技艺的显露，芯片架构师们更多地采纳模块化的方法来发展芯片设置，即从片上体系（system-on-chip）架构转变为体系级封装（system-on-package）架构，这类方法能将繁杂的半导体切割成若干模块，也称“芯粒（chiplets）”。（相片来自：英特尔企业）

英特尔CEO帕特·基辛格显示：“代工消费者正迅速地采纳模块化设置的方法让它们的产物与众不同，并加速产物到市场时间。英特尔代工效劳（IFS）在引领这一重要的产业转折上处于有益位置。经过英特尔的新投资基金和开放的芯粒平台（open chiplet platform），咱们可行帮助推进生态体系在全个芯片架构中开发颠覆性技艺。”

作为英特尔IDM 2.0策略的要紧一环，英特尔近期成立了英特尔代工效劳工作部（IFS），以帮助满足全世界对领先进步半导体系造日渐增添的要求。除了在美国和欧洲提供优先的封装和制程技艺，以及交付承诺的产能外，英特尔代工效劳（IFS）定位于提供代工产业极端广大的差异化IP组合，包括全部优先的指示集架构（ISA）。

一种强盛的生态体系，关于帮助代工消费者运用英特尔代工效劳（IFS）的技艺将它们的设置变为现实而言至关要紧。这次新设立的创新基金旨在经过三种形式增强生态体系：对颠覆性初创企业发展股权投资；策略投资，旨在提速合作伙伴的扩大；生态体系投资，旨在开发颠覆性技艺以扶持英特尔代工效劳（IFS）消费者。

英特尔代工效劳工作部总经理Randhir Thakur显示：“英特尔是全家具有强盛创新能力的企业，但咱们晓得却非全部的好点子全来自于咱们里面。创新在开放和协作的环境中蓬勃进行。这笔10亿美元的基金由英特尔代工效劳工作部（IFS）与英特尔资本（Intel Capital）合作设立，后者是风险投资范畴公认的领军者，该基金将整合英特尔的全部资源以推进代工生态体系的创新。”

英特尔顶级副总裁兼首席策略官Saf Yeboah显示：“英特尔资本（Intel Capital）的历史和专长都植根于芯片范畴。在往日的30年中，咱们曾经向120家扶持半导体系造生态体系的企业投资了超越50亿美元，其营业范畴包括从地下开采的资料到用于实现设置的软件用具。咱们的投资范畴涵盖从对早期企业探路的押注，到深度的策略和合作投资，推进了包括架构、IP、资料、设施和设置方面的创新。”

甚么是开放的RISC-V生态体系？

英特尔代工效劳（IFS）策略的要害一环是针对英特尔制程工艺技艺，提供广大的优先IP改良。英特尔代工效劳（IFS）是独一全家为三种业界优先的指示集架构（ISA）——x86、Arm和RISC-V，提供IP改良的代工厂。

RISC-V作为优先的开源指示集架构（ISA），提供了业界特异的可拓展性和定制化水准。代工消费者对能扶持更多RISC-V IP的产物有强烈要求。作为新的创新基金的一部分，英特尔正好计划投资和提供产物以增强生态体系，并帮助推进RISC-V的进一步采纳。该基金将经过在技艺协同改良、领先布置晶圆共乘（wafer shuttles）、扶持消费者设置、建立开发板和软件根基设备等方面发展合作，帮助具备颠覆性的RISC-V企业经过英特尔代工效劳（IFS）更快地发展创新。

英特尔正携手RISC-V生态体系中的优先合作伙伴，包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System。英特尔代工效劳（IFS）计划提供一系列通过认证的RISC-V IP内核，针对不同的细分市场发展功能改良。经过与优先的供给商合作，英特尔代工效劳（IFS）将针对英特尔制程工艺技艺改良IP，以保证RISC-V在英特尔代工效劳（IFS）制造的芯片上跨全部类别内核（从镶嵌式到高功能）都运转良好。

详细将提供之下三种RISC-V产物：鉴于英特尔代工效劳（IFS）技艺生产的合作伙伴产物；RISC-V内核作为差异化IP得到受权；应用领先进步封装和快速芯片到芯片接口，鉴于RISC-V的芯粒（Chiplet）建立模块。

除了硬件和IP，一种丰富的开源软件生态体系对提速RISC-V料理器的增添和采纳，以及对芯片设置人士充分解放价格而言至关要紧。英特尔代工效劳（IFS）将赞助一种开源软件开发平台，该平台应允自由地发展实验，其合作伙伴涵盖生态体系、大学以及产业联盟。为进一步推进该名目，英特尔今天宣告加入RISC-V International，这是一种扶持无偿以及开放的RISC-V指示集架构和扩展的全世界非营利组织。

加州大学伯克利分校名誉教授、google杰出工程师、RISC-V International?董事会副主席David Patterson显示：“咱很高兴英特尔——这家在50年前首先开发了微料理器的企业，此刻成为了RISC-V International的成员。”

甚么是开放芯粒平台（Open Chiplet Platform）？

随着领先进步3D封装技艺的显露，芯片架构师们更多地采纳模块化的方法来发展芯片设置，即从片上体系（system-on-chip）架构转变为体系级封装（system-on-package）架构，这类方法能将繁杂的半导体切割成若干模块，也称“芯粒（chiplets）”。每个模块都针对特定功效发展定制，为设置人士提供了卓越的灵活性，能够为产物利用混合和配合最好IP和制程工艺技艺。重用IP的能力也缩小了开发周期，降低了将产物到市场的时间和本钱。

尽管众多细分市场中都充满机会，但数据中心市场是最先采纳模块化框架的市场之一。众多云效劳提供商（CSP）正好寻求组建包涵提速器的定制计算机，旨在提升数据中心的功能，以应对人力智能等事业负载。与将提速卡放置在CPU板周边比较，将提速器芯粒（chiplets）与数据中心CPU紧稠密成在统一个封装中能明显提升功能并下降功耗。

真实地发掘模块化架构的力量须要一种开放的生态体系，由于这类方法将来源若干供给商的设置IP和制程工艺技艺联合在一同。英特尔代工效劳（IFS）正经过其与云效劳提供商（CSP）一同开发的开放芯粒平台（open chiplet platform）来赋能该生态体系，以提速消费者提速器IP的平台和封装集成。此平台将应用英特尔优先的封装能力和针对英特尔代工效劳（IFS）领先进步工艺技艺的IP改良，并联合包涵集成和认证效劳，加速消费者到市场时间。

另外，英特尔着力于与其它产业的领导者发展合作，为晶片到晶片的互连开发一种开放的准则，这能让芯粒之中实现快速通信。应用广大部署准则的强盛业绩纪录，如USB、PCI Express和CXL，业界可行推进一种最新的、开放的生态体系，让来源不同代工厂和制程节点的可协同的芯粒能运用各式技艺封装在一同。

这种最新的开放芯粒平台（open chiplet platform）在消费者中势头强劲，它们看重的是其迅速集成提速器改良的能力，以适应不停进行的新数据中心事业负载。

责任编辑：焦旭