财联社2月22日电，依据一份政府证明，印度已收到五家企业提交的价格205亿美元的半导体和显现芯片工厂的投资计划。印度当然资源团体Vedanta与富士康的合资公司、新添坡IGSS Ventures和驱动设施供给商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以制造利用于5G设施、车子等产物的芯片。这三家企业曾经依据印度推出的芯片鼓励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金扶持。另外，Vedanta和Elest这两家印度企业曾经提交了价格67亿美元的显现芯片工厂的制造计划，并向政府寻求27亿美元的资金扶持。
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印度芯片
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