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台积电:半导体资产挑战在于技艺、能人以及缺芯

2022-3-7 17:08| 发布者: wdb| 查看: 47| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 台积电:半导体资产挑战在于技艺、能人以及缺芯,更多关于it新闻关注我们。

图源:IEEE Spectrum

  作者:holly

  集微网信息,台积电探讨进行副总经理米玉杰荣获2022 年IEEE Frederik Philips奖,他在接纳IEEE采访时显示,半导体资产的挑战一是在于技艺的抉择;二是寻到充足多的能人。此外半导体短缺依然是日前必需面临的阻碍。

  米玉杰指明,半导体短缺的难题须要两到三年的时间,等到新的晶圆厂上线才能解决。“日前半导体产业正好投入大批资金来建造格外的产能,以解决芯片短缺难题。与两年前比较,咱们今日对未来要求的理解要清楚得多。”米玉杰说道。

  关于半导体短缺的原因,米玉杰以为是疫情大盛行扰乱了全世界经济,电子产物在平常生活中的日渐普遍也导致半导体要求激增。

  此外,米玉杰显露,台积电3nm计划在本年晚些时刻到市场,同一时间企业也在探讨2nm节点。“咱们正好挨近原子尺度,从前咱们可行经过微调工艺来实现下一代节点,但此刻每一代都必需在晶体管架构、资料、工艺和用具方面寻到新的方法。”

  (校对/Yuki)

要害词 : 台积电半导体
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