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华为轮值董事长郭平回应芯片供给难题:将踊跃寻觅体系性的突破

2022-5-13 17:31| 发布者: wdb| 查看: 44| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 华为轮值董事长郭平回应芯片供给难题:将踊跃寻觅体系性的突破,更多关于it新闻关注我们。

  记者/王晶   

  实习编辑/杨夏    

  3月28日下午,华为举办2021年年度汇报发表会。会上,华为轮值董事长郭平以及华为企业副董事长、CFO孟晚舟出席了业绩讲明会,而这也是孟晚舟回国后的初次公布展示。

  2021年全年,华为实现全世界出售收入6368亿元,同比下调28.56%;净利润1137亿元,同比增添75.9%。

  关于外界关心的芯片供给难题,郭平称,解决半导体难题,是个繁杂、漫长的进程,在全世界的环境下,技艺循环开发未必有价格,但在市场格局和技艺封锁的概况下,华为也乐于见到越来会越多的公司参加进来,在领先进步工艺不可得到的概况下,华为将踊跃寻觅体系性的突破。

  财报会上,华为显示,面向未来,企业将持续加大研发投入,2021年研发投入达到1427亿元国民币,占全年收入的22.4%,十年累计投入的研发费率超越8450亿元。

要害词 : 芯片华为孟晚舟
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相干主题: 华为2021年年度汇报发表
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