高通度通过了多事的一年。它放弃了旗舰料理器系列“骁龙8XX”的命名方案，却是从骁龙8 Gen 1最初。只是这并未帮助该企业解决困扰骁龙888的过热和节流难题。但在本年晚些时刻，该企业可能会摆脱这样的困境。

　　骁龙8 Gen 1

　　3月25日，有外媒从爆料者Yogesh Brar处据悉，高通将在2022年5月上旬发表骁龙8 Gen 1+（型号SM8475）搬动平台。将要公布的高档芯片组将鉴于台积电的4nm半导体系造工艺，该工艺曾经过测试。效能超出三星代工的4nm工艺。

　　高通正计划将其旗舰SoC定单转嫁到台积电，由于这家企业的4nm生产工艺提供了更高的良率和稳固的芯片，而SM8475将是第一款鉴于台积电4nm制程的高通芯片。骁龙8 Gen 1+最早将于2022年6月在旗舰机型上展示。第一阶段消费者名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

　　最近新芯片发表周期的加速可归因于几个要素，从功能难题到低良率以及高通面对联发科的竞争。联发科天玑9000、天玑8100和天玑8000芯片都显现出令人感官深切的功能提高，况且他们的本钱低于高通为其解决方案收取的费率。高通理解这一丝，并正好踊跃努力将损耗降至最低。