据半导体产业观看报导，当前位于河南郑州的华夏长城麾下的郑州轨道交通消息技艺探讨院成功研发了扶持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设施，可扶持5nm DBG工艺。

　　据官方推荐，该设施除了具有常规激光开槽功效之外，还扶持5nm DBG工艺、120微米之下超薄wafer全分割功效、晶圆厂IGBT工艺端相干制程和TAIKO超薄环切等各式高精端工艺，为国产化半导体资产链再添“利器”。

　　获悉，该设施采纳的模块化设置，可扶持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。

　　自助研发的光学体系，可实现光斑宽度及长度延续可调，匹配超高精度活动操控平台等技艺，与激光隐切设施完美联合、相辅相成，解决了激光隐切设施对外表材质、厚度、晶向、电阻率的节制，真实实现了工艺的全兼容，对有用操控产物破损率、提升芯片良率有着极大帮助。   

　　高档智能配备是国之重器，是生产业的基石，半导体产业在实现华夏生产由大到强的进行中肩负要紧使命。

　　据推荐，郑州轨交院的研发团队与国家内部著名高校的知名行家攻克技艺困难，取得了国产开槽设施在5nm领先进步制程以及超薄工艺（料理器等产物）的重要突破，在晶圆加工稳固性、激光运用效能、产物分割品质等方面均达到了新的高度。

　　日前，芯片设置越来越小，请求设施精度越来越高，该设施的成功研制不但标记着华夏长城在晶圆激光分割范畴曾经具有强盛的技艺研发实力，也将助力封装厂商提高工艺水准、展开新工艺，助力芯片设置企业设置出更为领先进步制程的芯片，对进一步提升我们国家智能配备生产能力具备路程碑式的意义。