财联社4月18日电，美IDM大厂英特尔(Intel)的IDM2.0战略持续发展，除了踊跃寻求台积电产能奥援外，近期封测供给链传出，过去里面比例偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给不业余封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成团体首先出线，最快2023年下半可视端倪。
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英特尔芯片组
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