全球科技讯 4月26日晚间信息，在今天的华为剖析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接纳了媒体采访。
胡厚崑显示，尽管面对芯片断供，但华为无自建芯片厂的计划，资产分工是有请求的。
此外，华为常务董事、ICT根基设备营业治理委员会主任汪涛解释称，芯片的资产链条十分长，包括设置、生产、封装等，在生产方面也有好多步骤，包括华为在内的全部全家企业，都不可能本人解决，须要全资产链上下游一同努力。
汪涛还显示，美国对芯片供给脱钩带来的一种好处是，华夏以及国外好多国度和地域，都加大了在半导体系造链条上投入，信任芯片供给短缺的概况在未来几年内可能获得解决，这样华为的芯片难题也能获得解决。
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