财联社4月26日电，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子企业USJC4月26日一同宣告，两家企业已同意在USJC的12寸晶圆厂合作制造车用功率半导体，以满足车用市场日渐增添的要求。联电显示，DENSO将提供其体系导向的IGBT元件与制程技艺，而USJC则提供12寸晶圆厂生产能力，估计在2023年上半年完成IGBT制程在12寸晶圆的量产。 (台湾《结合报》)
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