集微网信息，虽然本年上半年Wi-Fi焦点芯片供给持续吃紧，但联发科和瑞昱出货量在第一季度显现出改进的迹象。据业内人员显露，联发科和瑞昱半导体全在接着争取更多可用的Wi-Fi焦点芯片的16nm和12nm芯片产能。

　　据《电子时报》报导，众多IC设置企业指明，虽然28nm是日前制造范围第一大的工艺节点，但在未来几年，该节点很可能依然供给吃紧。少许利用程序正朝着更顶级的制程节点进行，并寻求更多的制造能力扶持。

　　尽管本年Wi-Fi 6E的产量不会好多，但信息人员预计，未来两年产量将来会增添，并将运用16nm和12nm工艺产物。未来，Wi-Fi 7将运用更领先进步的制程。虽然相干要求要到2025年后才会明显扩大，但联发科和瑞昱都已最初准备事业。

　　日前，在华夏台湾公司中，唯有台积电能够稳固提供相干制程的制造能力。因而有人担忧，16nm、14nm、12nm的供给只有会越来越吃紧。几家IC设置企业曾经敦促联电推进相干生产工艺节点的量产，以应对未来不停增添的市场要求。

　　联发科和瑞昱都有强盛的代工能力扶持，这一优势表现在它们的Wi-Fi焦点芯片产物的出货上。熟悉Wi-Fi焦点芯片市场的人员以为，联发科本年上半年的Wi-Fi 6出货量范围将差不多可观，并将随着路由器和笔记本利用出货量的扩大而扩大。

　　除了在现存市场维持稳固的份格外，瑞昱正一步步最初供给更多中高档产物线，其还在之前的一次投资者会议上证实，其市场份额曾经增添。(校对/隐德莱希)