台积电在4月14日第一季度的手机会议上显示，正全力以赴地开发下一代芯片生产工艺。日前这种半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将来会在2025年投产。

　　在这一次手机会议上，台积电CEO魏哲家回应了大伙两个难题。一是对于台积电应对通货膨胀与全个经济情势的难题。魏哲家回答说，台积电作为全世界优先的代工公司，有能力应对市场振动。

　　二是相关台积电2nm工艺节点的时间表难题，魏哲家显示，其企业的2nm工艺正好研发中，有信心在2nm工艺依旧维持技艺优先位置，该工艺将来会在2024年最初预制造，与于2025年正规投产。

　　获悉，台积电将来会在2nm工艺上采纳GAA FET（全环绕栅极晶体管），取代finFET （鳍式场效应晶体管）。日前三星为了和台积电竞争，做法相比激进，将来会在3nm工艺就用上GAA技艺。而台积电为了提供应消费者最老练的技艺、最佳的效率及最好的本钱，保守的抉择finFET技艺制造3nm工艺芯片。

　　台积电预测，HPC（高功能计算）将来会是其本年增添最快的范畴。上一季度HPC占其收入的41%，仅比智能电话发生的40%略高。物联网和车子区别以了8%和5%的收入占比，排在第三和第四位。