AMD连续发表了Instinct MI200系列提速计算卡的三款产物MI250X、MI250、MI210，下一代也在路面上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的消息。

　　MI200系列初次采纳了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到若干小芯片3D整合封装，相似Intel Ponte Vecchio，但没那末巨大和繁杂。

　　MI200系列

　　MI300系列

　　MI300里面可行大致分为三层构造，底层是巨大的中介层（Interposer），面积约2750平方mm，MLID直言这是他瞧过的第一大的。

　　中介层之上，是一系列6nm工艺的Base Die（根基芯片），也可行叫做区块（Tile），集成负责输入输出的IO Die、其它各式IP模块、可能的缓存，每个区块面积约320-360平方mm。

　　每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的Compute Die（计算芯片），单个面积约110平方mm，里面便是各式计算焦点和相干模块，但据说可行定制抉择不同的模块，满足不同计算要求。

　　同一时间，每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存，容量临时不详。

　　不同的Die之中有高达2万个接连渠道，是苹果M1 Ultra的大约两倍。

　　各式Die的数量、组合可行灵活定制，最多见的中庸配置是2个6nm根基芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

　　最高档的应当是翻一番，4个根基芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗估计在600W左右，和此刻的顶配根本相当。

　　哦对了，PCIe 5.0也是扶持的。