AMD CPU+GPU正好周全合一，下一代锐龙7000系列料理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高功能高功能计算范畴，Instinct提速卡也要那么干了。

　　AMD曾经发表了Instinct MI200系列提速卡，鉴于CDNA2架构，初次采纳MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300之前也有曝光，有可能会采纳疯狂的四芯封装。

　　AdoredTV曝光的一张谍照显现，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同一时间整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同一时间还会集成HBM高带宽内存。

　　MI300的进展差不多神速，本月底就会达成全部的流片事业，第三季度拿到第一颗硅片。

　　有趣的是，谍照上曾经可行见到MI300提速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，况且全体是Socket独立封装接口设置，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

　　依照此前的曝料，这种接口名叫SH5，与同样Zen4架构下代霄龙7004系列料理器（代号Genoa）的接口SP5很显著师出同门。

　　将它和MLID之前曝光的渲染图对照，还真能挂上钩。

　　依照MLID的说法，MI300里面设置分为三层，底部是2750平方mm的巨大中介层，当中是6nm工艺的Base Die（根基芯片），再往上是5nm工艺的Compute Die（计算芯片）、HBM3内存芯片。

　　各式Die的数量、组合可行灵活定制，最多见的中庸配置是2个6nm根基芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3，总共10个。

　　最高档的应当是翻一番，4个根基芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗估计在600W左右，和此刻的顶配根本相当。

　　本来，早在2019年，就有传闻说AMD正好规划“Big APU”，那时估计叫做MI200，此刻看来将在MI300上实现。

　　另有一份专利显现，AMD设置了一个“EHP”（百亿亿次异构料理器），采纳多芯片整合封装，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块，这不就正是MI300？

　　AMD真的在下一盘大棋啊！