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今日，外媒 TechPowerUp 放出了 AMD 新一代主板的信息。
据报导，AMD 将在下周的台北电脑展上发表下一代芯片组。AM5 平台首次发布将至少有三款芯片组，区别是 X670E、X670 和 B650。
X670E 将是一种特殊的型号，此中 E 代表 Extreme，其在功效或特性方面仿佛与 X670 芯片组无区分。可是，X670E 主板必需提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡扶持，而 X670 的主板可行不满足这种要求，提供 PCIe 4.0 显卡或 SSD 扶持。
另外，X670E 和 X670 主板装备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板装备一种 Promontory 21 小芯片。AMD 的芯片组合作伙伴依然是 ASMedia。
AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士受邀再一次担任 COMPUTEX（台北电脑展） 2022 专题演讲系列的第一位演讲人，演讲时间为北京时间 5 月 23 日 14 点，届时请关心IT之家的报导。
要害词 :
AMDPCIeSSD
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