据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 信息，AMD 将在下周最初的台北电脑展发表下一代 X670 和 X670E 芯片组。

　　IT之家理解到，AMD 锐龙 7000 系列台式机料理器将在下半年公布，在下周正规发表的可能性适中，但 AMD 可能会推出锐龙 7000 系列台式机的少许功能目标，同一时间发表 X670 芯片组。

　　对于 AMD 的 X670 系列芯片组，信息称 AMD 与 ASMedia 合作设置其 X670 芯片组，运用双小芯片设置，以提供两倍于 B650 单芯片设置的带宽和接连性。小芯片将运用台积电的 6nm 工艺制造。AM5 平台将扶持 DDR5 内存，带来对 PCIe 5.0 的扶持，信息称 AMD RX 7000 系列显卡将是首款扶持 PCIe 5.0 的主板。

　　AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士受邀再一次担任 COMPUTEX（台北电脑展） 2022 专题演讲系列的第一位演讲人，演讲时间为北京时间 5 月 23 日 14 点，届时请关心IT之家的报导。