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高通:Wi-Fi 7 芯片已向消费者出货,末端产物年底前有望到市场

2022-6-15 13:01| 发布者: wdb| 查看: 67| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 高通:Wi-Fi 7 芯片已向消费者出货,末端产物年底前有望到市场,更多关于it新闻关注我们。

  IT之家5月24日信息,据华夏台湾地域经济日报报导,今天,高通(Qualco毫米)显示,Wi-Fi7芯片已出货消费者,末端产物本年年底前有望到市场,估计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。

  针对“Wi-Fi7渗透率什么时候可达10%”的难题,高通顶级副总裁RahulPatel显示,往日发表Wi-Fi6芯片时,外界也关注过同样的难题。

  IT之家理解到,RahulPatel指明,Wi-Fi7渗透率会有相似的曲线,估计许多数的高级Android电话等将在2023年采纳Wi-Fi7,2023年至2024年渗透率有望达10%。

  昨天,联发科发表了Wi-Fi7芯片Filogic880和Filogic380及首款扶持5Gmm波的搬动平台天玑1050。对此,RahulPatel称不点评竞争对手,由于尚未见到对手实质产物的功能体现,并称高通 Wi-Fi 7芯片功能大幅提高,可利用于电脑、XR、车子等。

  RahulPatel重申,高通Wi-Fi7芯片已最初出货消费者,末端产物估计本年底前有望到市场,并将于2023年大批出货。

要害词 : 芯片出货高通
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