财联社6月14日电，世界半导体资产协会（SEMI）至今（14）日推出的全新一季全世界晶圆厂预测汇报中指明，2022年全世界前端晶圆厂设施支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高记录，继 2021年大幅成长42%以后，延续三年成长。2023年的晶圆厂设施支出估计也将持续成长。
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