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台积电芯片封装产能应用率几近100%

2022-6-17 11:34| 发布者: wdb| 查看: 44| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 台积电芯片封装产能应用率几近100%，更多关于it新闻关注我们。

　　《科创板日报》14日讯，信息人员显露，强劲的AI和HPC料理器定单将台积电的封装产能应用率提高至近100%。

要害词 : 台积电

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