全球科技讯 北京时间6月17日早间信息，台积电高管周四显示，台积电将于2024年得到荷兰阿斯麦（ASML）下一代更领先进步的芯片生产用具。

　　新的高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机用于在电话、笔记本电脑、车子和智能音箱等设施中的计算机芯片上生产更领先进步的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机运用的光的波长。

　　台积电研发顶级副总裁米玉杰在硅谷举办的台积电技艺研讨会上显示：“台积电将在2024年导入高数值孔径EUV光刻机，以开发相干的根基设备和消费者所需的曝光解决方案，接着推行创新。”

　　高数值孔径EUV光刻机是第二代EUV光刻用具，可行用于生产大小更小、速度更快的芯片。米玉杰无显露，台积电计划什么时候将该设施用于芯片量产。之前台积电的竞争对手英特尔显示，将成为首家导入该设施的企业，并在2025年此前将其用于量产。

　　英特尔正好进军芯片代产业务，该企业将与台积电争夺芯片设置企业消费者。

　　台积电负责营业进行的顶级副总裁Kevin Zhang则显示，台积电到2024年也不会准备好运用新光刻机，新光刻机将最重要的用于与合作伙伴一同的探讨。

　　参与这次研讨会的TechInsights芯片经济学家丹·哈切森（Dan Hutcheson）显示：“台积电到2024年具有新的光刻机，意指着它们将更快地得到最领先进步的技艺。”“高数值孔径EUV是下一项要紧技艺创新，将保证台积电的芯片技艺处于优先位置。”

　　本周四，台积电还推出了2纳米芯片技艺的更多细节。该企业显示，这种芯片仍将按原计划，于2025年映入量产。另外台积电显示，曾经花15年时间探讨所谓的“纳米片”晶体管技艺，以提升芯片的速度和能效，并将在2纳米芯片中初次运用这类技艺。