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AMD曾经宣告，Zen4架构的锐龙7000系列料理器，将匹配公布X670E、X670、B650等三款主板芯片组，而在台北电脑展时期，不少主板厂家也经过各式通道，秀出了新板子。
微星没有疑是最踊跃的，公布推荐了锐龙7000料理器的安装形式，首次官方通道曝光新U的真身，还确认了AMD EXPO DDR5内存超频技艺。
这还没完，微星竟然第一种大大方方亮出了去掉散热片的X670E主板，显然亮出了传说中的双芯片，坐实了之前传闻，这也是主板历史上首次如许设置。
但和意料得不同，X670E却非将两颗芯片整合封装在统一块基板上，却是容易粗暴地将两颗X670区别放到了主板上，相似以前的双芯显卡。
好信息是，X670E的发热量应当其实不大，微星并未运用风扇，却是以一条热管贯通掩盖两颗芯片。
AMD和主板厂家都尚未显露X670E的详细规格，只说会有大批的PCIe 5.0渠道来扶持显卡和SSD。
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