在昨晚的发表会上，荣耀正规公布了新一代数字系列旗舰——荣耀70。

　　这次，荣耀70带来了全系“升杯”，在配置上带来了全体的进级，从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000，三款芯片三款机型，做到了全价位的掩盖，况且后者功能十分强劲。

　　除了功能上，这一次荣耀70还全世界首次发布了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，可行说是全角度带来了进级。

　　只是，日前市面子上好多旗舰产物都采纳了双芯片的战略，经过一款自研的外挂芯片实现单一功效的大幅加强，而荣耀70系列这一次却无那么做，好多网友十分疑虑。

　　在会后的专访上，赵明也回答了对于双芯片的难题。

　　赵明显示，要不需要用双芯，仍是要取决于体系设置和产物的体会须要，例如说外挂一种ISP或许是外挂一种其它的芯片，荣耀本身非是在这方面特别的纠结，须要咱们就做。

　　同一时间他重申：“客观上来说，做一颗外挂的芯片，在今日的挑战和技艺非是特别的大。”

　　值得注意的是，赵明还发展了超前剧透，称荣耀本人有这样的芯片（外挂芯片），不论是面向未来的设置的产物，仍是正好开发的产物，或许是曾经到市场的产物，也用到了这样的芯片。

　　但赵明显示：这关于荣耀自身来说，咱们不感觉这是特别值得要对外宣传的事宜，由于终归要问的是，咱用了这颗芯片给客户带来了哪些提高。

　　终归仍是要在客户的价格和体会上，未来将依据产物定义，运用双芯这样的设置。