据韩媒BusinessKorea报导，三星近日曾经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，而且对芯片代产业务的最重要的高管发展了洗牌。

　　三星Galaxy S22系列本年2月份发表，全世界销售数量尚可，可是声望与前几代比较大幅下调，最重要的仍是Exynos 2200芯片体现差劲，现在三星意识到难题的惨重性，近半年来一直在想补救举措。

　　据报导，三星电子曾经任命总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。按三星的计划，期望在三年内做出一款优先全世界的芯片，在2025年达到搬动端芯片最高水准。

　　随后三星任命内存生产技艺中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技艺创新团队。经过改组，三星调动库存半导体行家来领导代产业务的焦点部门。

　　除了里面高层改革，三星可能还要加入采购ARM的战争，甚而不排除和英特尔一同接管ARM营业的可能。之前三星负责人李在镕曾经与Intel CEO帕特·基辛格会面，寻求合作的可能性。

　　据韩国媒体报导，三星计划在未来五年投资3600亿美元（约合23977亿元国民币），期望在半导体、生物医药与通讯设施等范畴取得突破。这次芯片代工部门的重组，也是为了改进3nm芯片良率，努力反超台积电，为完成未来的指标更进一步。