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在12代、13代酷睿延续运用Intel 7工艺以后,Intel本年下半年还会量产Intel 4工艺,这仍是Intel首个EUV工艺,等效台积电“4nm EUV”的这代工艺不但功能大幅提高21.5%,同一时间功耗还可行下降40%,有望让x86在能效上击败苹果M2。
Intel前一会儿在VLSI大会上推荐了Intel的“4nm EUV”工艺,这两天媒体曝出了更多的料,HP高功能库的密度可达1.6晶体管/毫米2,是日前Intel 7工艺的2倍,超出台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/毫米2,挨近台积电3nm的2.08亿晶体管/毫米2。
与Intel 7工艺比较,在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频次提高21.5%,功耗下降了40%。
另外,改用EUV光刻机以后,“4nm EUV”工艺良率也高了,制造生产也更容易了,不用屡次曝光了,工艺环节降低了5%,光罩数降低了20%,还不须要屡次对齐,这都提升了产能,下降了本钱。
概括来看,“4nm EUV”工艺在能效上的进步会更显著,功耗下降了40%,有外媒指明这一丝就足以让首次发布“4nm EUV”工艺的14代酷睿Meteor Lake料理器击败M2,这事意义重要。
虽然一律功能上苹果的ARM料理器仍是比只是x86料理器,可是苹果要点是低功耗下的功能,能效上让x86料理器汗颜,导致Intel负担相当大,此刻“4nm EUV”工艺来了,Intel有望扳回一局。
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