6月10日，据《日本经济新闻》报导，日本富士胶片控股计划增产半导体资料，强化华夏台湾地域和美国工厂的制造设施，以提高半导体基板研磨剂等的产能，预定到2023年度（至2024年3月）的两年时期将投资900亿日元（约45亿元国民币），投资范围约为往日两年的两倍。

　　增产名目最重要的为用于半导体基板研磨的化学机械研磨液（CMPSlurry）、以及微影制程所运用的显影剂等。相干投资除了用于制造设施的强化之外，也会投入探讨开发用途。

　　在美国亚利桑那州工厂所发展的化学机械研磨液等制造，也将扩大厂区范畴而且盖最新厂房，以提高制造能力。

　　全世界的半导体要求持续向上攀高，该企业指标在2030年度，半导体资料部门的营收要达到4000亿日元（约200亿元国民币），这种数字是日前的2.7倍。

　　富士胶片有制造6种半导体资料，于日本、华夏台湾地域、美国、南韩和欧洲共设有11个制造据点；此中在美国和华夏台湾地域市场源于半导体制造急速扩张，富士胶片为因应要求，也着急扩大半导体资料的供给能力。

　　富士胶片的中期经营计划将要在2023年度完毕，最终一年的指标是要让半导体资料营业的营收达到1500亿日元（约75亿元国民币）。于2021年度，该企业相干营收年增23%至1467亿日元，已差不多达标，现在透过投资金额提高，营收也可望进一步上扬。