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Win11笔记本高通骁龙8cx Gen 3功能跑分曝光,多核比苹果M2芯片慢55%

2022-6-21 14:35| 发布者: wdb| 查看: 53| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: Win11笔记本高通骁龙8cx Gen 3功能跑分曝光,多核比苹果M2芯片慢55%,更多数码科技资讯关注我们。

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  在本年 2 月份的 MWC22 上,联想发表了首款装载 Arm 料理器的 ThinkPad 笔记本,型号为 ThinkPad X13s Gen1,装载了高通全新的骁龙 8cx Gen 3 料理器。此刻该款笔记本电脑起首在国外市场到市场。

  Twitter 使用者 SkyJuice 近期分享了骁龙 8cx Gen 3 的实质功能速度。此中单核跑分 1111 分,多核跑分 5764 分。而依据之前苹果 M2 芯片跑分显现,该芯片运转频次为 3.49GHz,单核得分为 1919,多核得分为 8928。意指高通骁龙 8cx Gen 3 多核功能比苹果 M2 慢了 55%。

  近期,郭明錤显示,高通将公布代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对照苹果 M2 采纳台积电 5nm N5P 工艺,高通 Hamoa 芯片采纳 4nm 工艺,估计 2023 年第三季度量产。

  高通企业 CEO 安蒙称,得益于三位前 Apple Silicon 工程师的不业余常识素养,高通将在笔记本电脑和台式电脑范畴击败 M2 芯片。

要害词 : 苹果台积电高通高通骁龙功能跑分
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