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本年联发科公布了定位旗舰的天玑9000和定位中高档的天玑8000系列芯片，面临联发科的竞争，高通将自家的旗舰料理器骁龙888下放至中端，一大波机型已在路面上。
4月6日晚，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙888中端机型正好靠拢中，数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。
日前曾经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，此中装载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3曾经到市场，OPPO、一加天玑8000系列末端也已在路面上。
Redmi K50
因此看来，装载高通骁龙888旗舰料理器的末端产物不少于三款。此中有一款将由OPPO公布，可能是OPPO K系列，也可能是OPPO Reno系列。
众所周知，骁龙888是高通2021年主打的旗舰Soc，这颗芯片采纳三星5nm工艺制程塑造，由1x2.84GHz超大核+3x2.4GHz大核+4x1.8GHz小核构成，GPU为Adreno 660。
值得注意的是，高通骁龙888初次采纳了ARM Cortex X1超大焦点，与Cortex A78比较，X1每个时钟可行多执行33%指示，L1和L2缓存的容量也增添了一倍，功能更为强悍。
有了骁龙888加持，中端机型的功能不用担忧了。那末相近价位段，骁龙888机型和天玑8000机型你会作何抉择？
要害词 :
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