据SamMobile报导，依据韩国发表的一份新汇报，三星可能在Galaxy S22 FE和Galaxy S23中运用联发科料理器。到日前为止，该企业在其高档电话中仅运用自家的Exynos料理器和骁龙料理器。假如汇报是明确的，这将是该企业初次为其旗舰智能电话系列改用联发科技料理器。

　　日前尚不明白哪种联发科技芯片组将以于Galaxy S23，由于这家芯片组生产商尚未显露其2023年的旗舰芯片组。关于Galaxy S22 FE，三星可行运用天玑8100或天玑9000料理器。该汇报称，在亚洲出售的Galaxy S22 FE和Galaxy S23将运用联发科技料理器。这意指着三星依然可行在全球其它地域运用骁龙料理器。

　　另一方面，三星代工正试图在明年此前生产出3nm GAA芯片组生产工艺，估计将带来庞大的效能提高。另据报导，下一代旗舰产物Exynos芯片组将运用3nm GAA工艺。

　　自然，这点信息都仍是该媒体的全家之言，也不能确定这一信息的明确性，对该新机感兴趣的小伙伴儿可行持续关心中关村在线的跟踪报导。