当前，GPD 在推特上宣告了新型 XP PLUS 安卓掌机。官方显示，该款掌机开始计划装载高通掌机芯片骁龙 G3x Gen1，但终归采纳了联发科天玑 1200 方案。

　　今日，GPD 官方放出了 XP PLUS 安卓掌机的跑分，官方称该款掌机装载主动散热的天玑 1200，跑分超骁龙 888。

　　如上图所示，在 Geekbench 的核显功能测试中，XP PLUS 的主动散热天玑 1200 跑分超越了骁龙 888。

　　另外，官方显示该款掌机手柄再一次进级，采纳创新式设置的霍尔摇杆，没有极，超线性，没有死区，扶持重力感应陀螺仪，三轴重力感应、三轴陀螺仪、 三轴指南针。XP Plus 将扶持拨打和接收来电。采纳三选二卡槽，可行是双 Nano-SIM 卡，或 Nano-SIM + microSDXC 卡组合，扶持 4G 全网通[TD-LTE（搬动），FDD-LTE（联通、电信）]。

　　接口方面，XP Plus 这次进级全功效 Type C，扶持最高 4K / 60Hz，扶持 DP 1.2 规范，可外接显现器。

　　IT之家理解到，联发科天玑 1200 于 2021 年初发表，采纳台积电 6nm 工艺，CPU 采纳 1+3+4 的旗舰级三丛架构设置，包涵 1 个主频多达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0。

　　日前，GPD 暂未推出该款掌机的发表时间。