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IT之家 6 月 27 日信息，高通曾经在官网上推出下一届骁龙科技峰会将于 11 月 14 日至 11 月 17 日举办。届时，该企业可能发表下一代旗舰芯片组骁龙 8 Gen 2。
据微博博主 @数码闲聊站 称，小米的 SM8550 新机开发进度比昨年快了一种月，而高通发表会也提到 11 月中，是以最快有期望在本年 11 月见到新机展示，12 月多机型到市场，一年三代旗舰的节拍越来越快了。
小米三代旗舰是指小米 12 系列、小米 12S 系列、小米 13 系列，此中小米 12 装载骁龙 8 Gen 1，小米 12S 将装载骁龙 8+ Gen 1，小米 13 系列估计装载骁龙 8 Gen 2 芯片。
骁龙 8 Gen 1 芯片是骁龙 888 芯片的继任者，是第一款采纳高通新命名方案的芯片，高通之前用三位数编号体系命名新型芯片。另外，它也是高通首款运用 ARM 全新 Armv9 架构的芯片。
依据爆料，高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依旧采纳 4nm 制程，将至今年第四季度出场，届时小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列、等一众新旗舰将来会装载该款芯片。
要害词 :
小米高通
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