6月6日，华为发表新机畅享50，主打超大电池超长续航，但最令人感兴趣的，是那颗神秘的“八核芯片”到底甚么身份。

　　之前的各式消息表达，华为畅享50的料理器大几率是麒麟710A，中芯世界14nm工艺生产，早在2020年初就已现身，但由于华为被制裁，即使是麒麟710A，也应当是2020年9月17日此前的储存。

　　近日，数码博主@数码郎中 拆解了一部华为畅享50，初步揭开了其料理器的秘密，但也发觉了新的谜团。

　　拆解发觉，华为畅享50的料理器切实是海思麒麟，上有海思LOGO，编号为Hi6260GFCV131H，而之前麒麟710A的编号为Hi6260GFCV131，也便是末尾多了个字母“H”。

　　此外，麒麟710的编号是Hi6260GFCV100，麒麟710F的编号则是Hi6260GFCV101。

　　因此可行根本认定，华为畅享50用的切实是麒麟710A，但又非是单纯的麒麟710A，确信有某种不同。

　　要害之处就在于这种“H”代表甚么，临时没有从查起，有网友猜测代表“HUAWEI”，另有的以为代表去美化制造线。

　　B站网友@大圣归来 提议另一个看法，以为参考麒麟710A的外表丝印，编号以后的第三和第四行字符串才是要点，寻常来讲这边会标注制造日期、产地。

　　可是，该款特殊的麒麟710A十分隐晦，只印了一种“005201”——00的位子原本是年份，52的位子原本是月份，01前边的位子应当是产地（例如CN华夏）。

　　然后咱就少许说了……

　　PS：华为芯片堆叠封装技艺专利之前曾经公布，但详细如何、什么时候利用也不明白，耐心等候吧。

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