IT之家 6 月 8 日信息，苹果企业昨日发表了新的 M2 芯片，这是为 Mac 和 iPad 专门塑造的 Apple Silicon 芯片的初次大版本进级。尽管装载 M2 芯片的 MacBooks 尚未到市场，但据 9to5Mac 报导，海通世界技艺探讨企业的剖析师 Jeff Pu 的全新汇报称，苹果供给商台积电将在本年晚些时刻最初大范围制造新的、更强盛的“M2 Pro”芯片。

　　该汇报称，苹果将接着运用台积电作为其苹果芯片供给商，台积电估计将在本年晚些时刻最初大范围制造苹果新的“M2 Pro”芯片，据说该芯片将采纳 3 纳米工艺生产。作为对照，新的苹果 M2 芯片采纳的是 5 纳米工艺。

　　IT之家理解到，苹果企业称 M2 的 CPU 功能比 M1 快 18%，源于采纳了新的 10 核 GPU，图形功能提升 35%。M2 还扶持多达 24GB 的内存，而 M1 只扶持 8GB 和 16GB 的内存。

　　本年早些时刻，9to5Mac 从信息人员处理解到，苹果一直在研发采纳 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同一时间该企业还在为期待已久的 Mac Pro 开发更强盛的 Apple Silicon 芯片。

　　有趣的是，Jeff Pu 还暗示将有一款采纳 3 纳米芯片的新 iPad。

　　另外，继郭明錤称苹果新的 AR / VR 头显将于 2023 年第二季度面世后，Jeff Pu 也以为该设施将在华夏新年后发表，并在 2023 年 2 月映入量产阶段。

　　这位剖析师还在他的全新汇报中提到，苹果有计划运用本人的调制解调器生产 2023 年的 iPhone，他还证实了所谓的 iPhone 15 Pro 将装备光学变焦潜望镜式摄像头的传言。