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2022-6-30 10:35| 发布者: wdb| 查看: 56| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]
今日，电话晶片达人爆料，苹果M3芯片日前正好设置中间，名目代号叫做Palma，估计2023 Q3流片，采纳台积电3nm工艺。
依据之前报导的消息，台积电3nm工艺将至今年下半年投产。获悉，台积电3nm会有若干版本，至少包括N3、N3E、N3B。本年下半年要量产的将是N3B版，2023年还会有加强版的N3E工艺量产，尚不确定苹果M3芯片会运用台积电哪个版本。
最新MacBook Air装载M2芯片
值得注意的是，苹果在今日凌晨刚刚发表了M2芯片，该款芯片采纳第二代5nm生产工艺，具有200亿个晶体管，比M1芯片多25%。扶持最高24GB的LPDDR5同一内存，具备四个高功能内核和四个高效率内核。该芯片扶持100GB/s的同一内存带宽，神经引擎数量也达到15.8亿，比M1多了40%。
装载M2芯片的设施MacBook Air曾经在苹果官网上架，售价是9499元，发售时间未知。
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