6月28日信息，据海外媒体报导，按上一代M系列芯片的命名形式，在6月9日公布采纳第二代5纳米制程工艺塑造、集成超越200亿个晶体管的M2芯片以后，苹果企业延续就将公布M2 Pro、M2 Max等M2系列的其它芯片。

　　而外媒全新的报导显现，苹果延续将公布的M2 Pro芯片，将采纳更领先进步的 3nm制程工艺塑造，有报导称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片。

　　在M2采纳第二代的5nm制程工艺以后，延续公布的M2 Pro芯片，采纳台积电的3nm制程工艺，也在预想之间。

　　按计划，台积电昨年下半年最初风险试产的3nm制程工艺，将在本年下半年量产。之前也有剖析师估计，苹果自研鉴于Arm架构的M2 Pro芯片，将在本年晚些时刻量产，届时台积电的3nm工艺，估计就曾经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片。

　　按传统，在公布M2 Pro芯片时，苹果还会一并公布装载这一芯片的新型硬件产物。之前已有剖析师估计，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高档Mac mini，将来会装载M2 Pro芯片。（TechWeb）