关于苹果而言，其正好增强与台积电的合作，由于这样可行拿下更多的产能，除了A16，另有M2系列和M3等等。

　　据DigiTimes的信息称，台积电将制造M2 Pro和M3芯片，这两款芯片将采纳台积电全新3nm工艺技艺。苹果曾经预定台积电3nm工艺产能，专门为制造M2 Pro和M3芯片，其功能比较上代会更强。

　　依照台积电此前推出的计划，将于2022年下半年最初量产3nm芯片。

　　假如信息属实的话，那末M2 Max芯片当然也会进级至3nm工艺，最终当然另有 M2 Ultra。

　　只是，M1系列芯片皆是采纳5nm工艺，罢了经发表的M2芯片也是5nm，这多少会让外界怀疑M2 Pro和M2 Max芯片能否真的会用3nm工艺。

　　据彭博社报导称，M2 Pro芯片将显露在下一代高档14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高档Mac mini 上。M3芯片将以于下一代13英寸MacBook Air、最新15英寸MacBook Air，最新iMac和最新12英寸MacBook上。