数码博主 @数码闲聊站 今天显露，联发科下一代天玑 8000 系列芯片将采纳台积电 4nm 工艺塑造，联合之前信息来瞧有望在本年年底或明年年初到来。

　　本年 3 月，联发科发表了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而联发科新的天玑 9000+ 芯片也已正规发表，估计将在 2022 年 Q3 正规到市场。

　　之前少许使用者对天玑 8100 芯片的体现感觉亢奋，以为天玑 8100 平台功能解放可以，主流游戏都可行丝滑运转，功耗也在合乎道理的位子。意指着该款芯片在必定水平上做到了功能和功耗平衡。

　　该播主显示，除了 Q3 季度到市场的天玑 9000+ 芯片外，联发科新型天玑 8000 系芯片也要来了，新品暂定年底发表，参数方面十分可以。只是详细参数另有待曝光。

　　IT之家理解到，天玑 8100 采纳台积电 5nm 制程，CPU 部分包涵 4 个 2.85GHz A78 焦点 + 4 个 2.0GHz A55 焦点，GPU 为 Mali-G610，采纳自研 APU 580 架构。APU 2x 功能焦点主频提高 25%，GPU 主频提高 20%，扶持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。